无风扇散热设计：让设备在 40℃ 车间里活下来
风扇是设备的第一大易损件，无风扇设计是工业可靠性的起点。
热路设计三原则
- 短路径：SoC → 均温板 → 外壳，热阻每多一层设计裕量少一截；
- 大面积：鳍片面积按「满载功耗 ×5 cm²/W」起步估算；
- 朝向：鳍片垂直放置利用烟囱效应，横置效率降 30%。
工程账
- RK3588 满载 12W：压铸铝壳+内部均温板，环温 40℃ 时结温 <85℃ 达标；
- 导热垫厚度宁薄勿厚，0.5-1mm 最佳；
- 外壳表面处理（阳极/喷砂）影响辐射散热 10-15%。
无风扇不是「不装风扇」这么简单，是从芯片布局就开始的热设计。
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