核心板定制(OEM/ODM)全流程：从需求拆解到量产交付

Hugsun 自 2013 年起为行业客户提供核心板 OEM/ODM 服务，累计交付 200+ 型号。本文把整套流程公开为 7 步标准法。

1. 需求拆解

从接口清单、热设计、电磁兼容三方面输出 SPEC 文档。

2. 参考设计选型

基于 M-RK3588S / M-RK3568 等 SoM 提供参考底板。

3. PCB 改板

板型、连接器、EMC 滤波网络按客户终端定制。

4. Linux BSP 适配

内核裁剪、驱动移植与电源管理全栈适配。

5. 量产测试

FCT / 老化测试 / 在线烧录工厂一体化方案。

6. 认证支持

CE / FCC / RoHS / SRRC 等认证的预一致性测试。

7. 长期维护

提供 5 年以上的 OTA 与 BSP 维护 SLA。