迷你主机避坑：除了 CPU 还有五个坑

迷你主机的坑不在 CPU 型号，在 CPU 之外的五个地方。

五个隐藏坑

• 内存速率：同容量 LPDDR4-3200 与 LPDDR4x-4224 差 30% 带宽；
• 存储焊接：eMMC 焊死 vs NVMe 可换——扩展性天壤之别；
• 接口缩水：标 USB3.2 实为 USB3.0 速率，HDMI 是 1.4 还是 2.0；
• 散热：无风扇设计能不能压满载，看拆解评测不看渲染图；
• 系统支持：固件更新承诺与社区活跃度决定三年后的可用性。

验机口诀

「一跑分二测温三测口」：跑分看真实性能、满载测温看散热、逐口实测看缩水。20 分钟验完再确认收货。

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